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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
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【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者：陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代，用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者：陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代，用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
